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据电子资讯时报网站报道,整合嵌入式存储器成为晶圆代工厂最新趋势。继台积电、联电提供存储器代工整合服务之后,近期东南亚晶圆代工厂也纷纷给出解决方案。马来西亚Silterra于日前宣布与力晶旗下转投资力旺签订专利授权协定,提供0.13μm至0.18μm工艺晶圆代工;同时,新加坡特许也已悄悄布局嵌入式Flash方案。晶圆代工业者纷纷投入嵌入式存储器领域,正为走向SoC作准备。