等离子体技术在印制电路板制造中的应用

来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shenshenxiaomo
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
等离子体加工是在半导体制造中创立起来的一种技术。等离子体是指一种像紫色光、霓虹灯光一样的光,也被称为物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态,所以具有相当高的能量,其对于任何有机材料都具有很好的蚀刻作用,因此被应用到印制电路板的制造中来。
其他文献
2004年11月12日我在台北参观了2004年台湾电路电子展览会,本展会每年举办一次,由台湾电路板协会TPCA组织策划主办。至此已经举办了五届,据悉一年比一年红火,虽然近几年台湾的电路
台湾印制电路行业协会(TPCA)顾问白蓉生最近谈到:无铅化是目前PCB业最热点的话题。对PCB业和电子元器件的组装业来讲,无铅化开展好像遭遇一场“灾难”。我在这次CPCA研讨会的演讲
采用特殊方法制备可控结构的通孔泡沫Al,研究了孔结构对数非线性阻尼性能的影响规律。
被列入RoHS禁令的铅,随着2006年7月禁令生效的临近,在PCB的焊料中将停止使用。无铅化焊料对PCB在焊接方面的高要求,将由CCL来保证。
一、借鉴和利用国际先进标准,是赶超世界先进水平的捷径随着我国对外开放的深入与扩大,国外先进的电子产品和技术正在源源不断地涌入我国。大量的外资企业、跨国公司争相在国内
用分散聚合方法制备单分散聚苯乙烯微球,用扫描电镜测定了微球粒径大小和分布,随着介质溶解度的大小,微球的粒径先增大而后减小,引发剂浓度的提高微粒径的增大和粒径分散系数的变
11月6日,中国电子大学会第八次全国会员代表大会在比京举办。全国人大常委、全国人大教科文卫委员会副主任委员吴基传致开幕词,信息产业部副部长娄勤俭作重要讲话。
一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出,该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的
据行业组织IPC发布的最新报告,印刷电路板(PCB)生产和碾压市场在2005年实现连续第三年扩张,达到426亿美元,几乎已恢复到2000年时的高峰水平。
化学镀铜是印制电路板的制作过程中,一个相当重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层,除了槽液的配方