论文部分内容阅读
在主板领域，华硕认为，要想提升主板为用户带来的体验效果，要让用户享受到华硕主板不一般的“Buff技能”，主要要从两方面入手：一方面是采用优秀的做工用料，不能使用品质低劣的元器件：另一方面产品单单靠堆料也是不行的，还需要厂商拥有强大的研发功力，对电器电路通过合理的设计，才能使各个元器件以及主板上的各个配件发挥出最大的性能。接下来本刊将通过对华硕电脑全球ROG主板产品总监：吴卓冈先生、华硕电脑全球主板产品总监：陈佳麒先生，以及华硕电脑开放平台中国区主板产品总监：张楠先生的专访详细了解当前华硕主板的主要“Buff技能”。
MC：“Buff技能”就意味著额外的加成，那么在现在的华硕、ROG主板上它们与同级产品相比有哪些不同？
陈佳麒：与其他同级产品相比，华硕、ROG主板所独有的“Buff技能”就是注重设计。我们不仅会使用如60A PowerStages一体式MOSFET、合金电感之类的高品质元器件，更会在主板设计、优化上下功夫。就拿现在最火热的X570主板来说，定位高端的ROG CROSSHAIR VIII系列已经拿到了6个全球超频冠军（Global First P1ace），22个硬件单项第一（HarewareFjrst Place），12核心锐龙9 3900X的全核心超频频率达到了最高5.598GHz。原因在于该系列主板全部采用多达8层PCB设计，供电部分为14 2总计16个并联式供电模组。其并联设计的供电模组在响应时间、发热量、电压衰减上，相对于竞争对手的倍相或直出式供电系统也有一定优势。特别是在对16核心锐龙9处理器的超频中，当主板运行Prime95 small FFT进行烤机测试时，ROG CROSSHAIR、 VIII FORMULA供电部分的满载温度为67.4℃，而倍相式主板供电部分的温度达到了75℃，直出式主板供电部分的温度也有72.3℃。
MC：那么在主流产品领域，华硕主板是否也有特别的“Buff技能”呢？
陈佳麒：同样以X570芯片组为例，目前在中低端X570主板上，不少产品为节约成本只采用了4层PCB设计，但华硕的中低端X570主板都会采用6层PCB设计。这是因为我们发现由于第三代锐龙处理器核心数最高达到了16颗，使得它的发热要比过去的CPU高得多，也就要求主板厂商在主板供电时的设计、布线上相比过去必须更加谨慎。同时第三代锐龙处理器对PCJe 4.0的支持，也让处理器对主板PCB材质的要求更高。因此经过综合考虑，我们决定不仅要在中低端X570主板上使用基于一体式MOSFET设计的供电电路，还全面采用了6层PCB。这就带来了比竞争对手更好的表现。以定位较低的TUF GAMING X570-PLUS主板为例，在搭配16核心锐龙9处理器以默认频率运行时，竞品的低端X570主板在满载状态下，处理器供电电路最高温度有105℃之高，而TUF GAMING X570-PLUS的处理器供电电路温度则低了多达35℃。同时主板在默认、超频状态下的主板PCB温度也明显低于竞品主板。
MC：说到第三代锐龙，据说老主板要支持它必须要“去掉”对老处理器的支持能力，华硕的老主板也是如此吗？有没有什么特殊的“Buff技能”？
吴卓冈：目前的确在部分厂商的AMD 400或300系主板上，出现了为了支持第三代锐龙，必须“失去”支持老处理器、SATARAID模式的能力。根本原因是这些老主板在最初设计时没有充分考虑未来情况，BIOS SPI EEPROM芯片容量过小，不能存放更多的微代码所致。而华硕的AMD 300系、400系主板在设计之初就充分考虑到了这种情况，对BIOS进行了巧妙的设计，专注在最实用且最必要的功能上。因此华硕老主板不仅可以通过升级BIOS支持新的锐龙处理器，也仍能提供对SATA RAID模式、老处理器的支持，这就是我们老主板最出彩的“Buff技能”。
MC：华硕主板上还有没有一些比较特别的“Buff技能”？
吴卓冈：大家可以看看30周年特别版PRlME X299EDITION 30这款主板，该产品也不仅仅是更换一下颜色的所谓纪念版产品，而是货真价实、采用了很多特别设计的产品。除了16相Power Stages供电电路外，该主板的供电部分也配备了40mm散热风扇，使用了含有两倍铜箔、超频性能更好的ASUSStack Cool 3 PCB电路板。其散热器更是精心设计，采用了一体成型的SKIVED FIN散热模块，与传统焊接工艺设计的散热片相比，拥有更好的散热性能。
与其他主板最为不同的是，这款主板配备了名为“SMARTCONTROL CONSOLE”的智能控制平台，其核心是一个支持Windows Hello人脸识别技术的720p网络摄像头。它可以让用户通过手势执行光标移动、滚动、拖放、缩放、增大减小音量等多种工作。用户也能通过语音，启动运行支持语音模式的PC应用程序。同时它还设计了LiveDash OLED显示屏，可以用来显示各类系统硬件信息。显然通过这个硬件，主板的使用将更加智能。
MC：请问在未来的华硕主板上，还有可能出现什么新的“Buff”？
张楠：大家应该记得在去年Z390上市的时候，华硕、ROG的主板推出了一个AI智能超频的功能，可以通过AI智能收集的大数据，分析用户处理器的体质、超频能力，并实现一键超频。以前看似复杂的超频，在AI的帮助下人人都能完成。刚刚提到的30周年纪念版X299主板，可能大家还在奇怪为什么会为主板加入语音、手势控制功能，其实也是为了方便用户的使用。简单地说，当用户躺在床上忘记关闭台式电脑的时候，通过语音命令就能让电脑关机，而无需在困得不行的时候，从床上爬起来关电脑。未来华硕的主板应该会去做更多类似融合智能、AI方面的“Buff技能”，并通过大数据深挖用户的需求。总之，未来的新“Buff”将基于一个足够大的数据库来设计、考虑，精准地满足用户的新需求。
MC点评：其实华硕在本次展会上提出的“天生Bu仟”口号还是彰显华硕产品的特色，而在华硕主板上，这个“Buff”表现得特别出彩——不论是工作温度更低的并联供电模组、至少6层PCB的X570主板（高端产品为8层），还是可以完全支持新旧处理器的老主板，以及特别的“SMART CONTROL CONSOLE”控制装置，这些都是竞争对手所缺失的元素。而这种为主板增加各类“Buff”、突出差异化设计的精神显然就是华硕主板销量能长期位居前列的关键所在。
MC：“Buff技能”就意味著额外的加成，那么在现在的华硕、ROG主板上它们与同级产品相比有哪些不同？
陈佳麒：与其他同级产品相比，华硕、ROG主板所独有的“Buff技能”就是注重设计。我们不仅会使用如60A PowerStages一体式MOSFET、合金电感之类的高品质元器件，更会在主板设计、优化上下功夫。就拿现在最火热的X570主板来说，定位高端的ROG CROSSHAIR VIII系列已经拿到了6个全球超频冠军（Global First P1ace），22个硬件单项第一（HarewareFjrst Place），12核心锐龙9 3900X的全核心超频频率达到了最高5.598GHz。原因在于该系列主板全部采用多达8层PCB设计，供电部分为14 2总计16个并联式供电模组。其并联设计的供电模组在响应时间、发热量、电压衰减上，相对于竞争对手的倍相或直出式供电系统也有一定优势。特别是在对16核心锐龙9处理器的超频中，当主板运行Prime95 small FFT进行烤机测试时，ROG CROSSHAIR、 VIII FORMULA供电部分的满载温度为67.4℃，而倍相式主板供电部分的温度达到了75℃，直出式主板供电部分的温度也有72.3℃。
MC：那么在主流产品领域，华硕主板是否也有特别的“Buff技能”呢？
陈佳麒：同样以X570芯片组为例，目前在中低端X570主板上，不少产品为节约成本只采用了4层PCB设计，但华硕的中低端X570主板都会采用6层PCB设计。这是因为我们发现由于第三代锐龙处理器核心数最高达到了16颗，使得它的发热要比过去的CPU高得多，也就要求主板厂商在主板供电时的设计、布线上相比过去必须更加谨慎。同时第三代锐龙处理器对PCJe 4.0的支持，也让处理器对主板PCB材质的要求更高。因此经过综合考虑，我们决定不仅要在中低端X570主板上使用基于一体式MOSFET设计的供电电路，还全面采用了6层PCB。这就带来了比竞争对手更好的表现。以定位较低的TUF GAMING X570-PLUS主板为例，在搭配16核心锐龙9处理器以默认频率运行时，竞品的低端X570主板在满载状态下，处理器供电电路最高温度有105℃之高，而TUF GAMING X570-PLUS的处理器供电电路温度则低了多达35℃。同时主板在默认、超频状态下的主板PCB温度也明显低于竞品主板。
MC：说到第三代锐龙，据说老主板要支持它必须要“去掉”对老处理器的支持能力，华硕的老主板也是如此吗？有没有什么特殊的“Buff技能”？
吴卓冈：目前的确在部分厂商的AMD 400或300系主板上，出现了为了支持第三代锐龙，必须“失去”支持老处理器、SATARAID模式的能力。根本原因是这些老主板在最初设计时没有充分考虑未来情况，BIOS SPI EEPROM芯片容量过小，不能存放更多的微代码所致。而华硕的AMD 300系、400系主板在设计之初就充分考虑到了这种情况，对BIOS进行了巧妙的设计，专注在最实用且最必要的功能上。因此华硕老主板不仅可以通过升级BIOS支持新的锐龙处理器，也仍能提供对SATA RAID模式、老处理器的支持，这就是我们老主板最出彩的“Buff技能”。
MC：华硕主板上还有没有一些比较特别的“Buff技能”？
吴卓冈：大家可以看看30周年特别版PRlME X299EDITION 30这款主板，该产品也不仅仅是更换一下颜色的所谓纪念版产品，而是货真价实、采用了很多特别设计的产品。除了16相Power Stages供电电路外，该主板的供电部分也配备了40mm散热风扇，使用了含有两倍铜箔、超频性能更好的ASUSStack Cool 3 PCB电路板。其散热器更是精心设计，采用了一体成型的SKIVED FIN散热模块，与传统焊接工艺设计的散热片相比，拥有更好的散热性能。
与其他主板最为不同的是，这款主板配备了名为“SMARTCONTROL CONSOLE”的智能控制平台，其核心是一个支持Windows Hello人脸识别技术的720p网络摄像头。它可以让用户通过手势执行光标移动、滚动、拖放、缩放、增大减小音量等多种工作。用户也能通过语音，启动运行支持语音模式的PC应用程序。同时它还设计了LiveDash OLED显示屏，可以用来显示各类系统硬件信息。显然通过这个硬件，主板的使用将更加智能。
MC：请问在未来的华硕主板上，还有可能出现什么新的“Buff”？
张楠：大家应该记得在去年Z390上市的时候，华硕、ROG的主板推出了一个AI智能超频的功能，可以通过AI智能收集的大数据，分析用户处理器的体质、超频能力，并实现一键超频。以前看似复杂的超频，在AI的帮助下人人都能完成。刚刚提到的30周年纪念版X299主板，可能大家还在奇怪为什么会为主板加入语音、手势控制功能，其实也是为了方便用户的使用。简单地说，当用户躺在床上忘记关闭台式电脑的时候，通过语音命令就能让电脑关机，而无需在困得不行的时候，从床上爬起来关电脑。未来华硕的主板应该会去做更多类似融合智能、AI方面的“Buff技能”，并通过大数据深挖用户的需求。总之，未来的新“Buff”将基于一个足够大的数据库来设计、考虑，精准地满足用户的新需求。
MC点评：其实华硕在本次展会上提出的“天生Bu仟”口号还是彰显华硕产品的特色，而在华硕主板上，这个“Buff”表现得特别出彩——不论是工作温度更低的并联供电模组、至少6层PCB的X570主板（高端产品为8层），还是可以完全支持新旧处理器的老主板，以及特别的“SMART CONTROL CONSOLE”控制装置，这些都是竞争对手所缺失的元素。而这种为主板增加各类“Buff”、突出差异化设计的精神显然就是华硕主板销量能长期位居前列的关键所在。