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为了研究材料晶体形态与器件性能的关系及其形成机理,寻求提高器件质量的依据,利用显微设备、电子探针等对电子器件引脚可焊接性极差的失效现象进行了分析.
电子器件的失效分析
【摘 要】
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为了研究材料晶体形态与器件性能的关系及其形成机理,寻求提高器件质量的依据,利用显微设备、电子探针等对电子器件引脚可焊接性极差的失效现象进行了分析.
【机 构】
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贵州大学信息工程系
【出 处】
：
半导体学报
【发表日期】
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2006年z1期
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