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西门于半导体制造系统公司最近与比利时IMEC公司联合开发了一种聚合物质柱栅阵列（ISGA）的封装形式。这种封装形式使用聚合物材料作封装体和拄头，互连图形则采用激光制图法。能应用于倒装芯片、芯片朝上、腔陷式和热增强腔陷式结构。封装体和所有连接柱都是一模注塑而成，然后在封装体上淀积生成粘结支持层和无电解铜层，再在上面涂覆铜。然后浸入锡。在锡中进行激光成像，以形成连图形，下面的铜层被刻蚀。去除剩余的锡后，涂覆无电解镍和金，完成互连金属化。焊球、金属柱和电导聚合物凸台都用作I／O连接，均为物理连接和电连接。对于F