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外延技术的日趋成熟,使SOI工艺得到更广泛的应用,其介质隔离特性为UHV设计提供新的设计方法,各国对LED灯具功率因数、效率要求趋严,LED驱动设计带来新挑战。因此SOI工艺与LED驱动设计结合为解决问题提供思路。基于SOI工艺设计自带高压启动的LED驱动芯片,通过在环路中引入乘法器实现了系统高功率因数。测试结果显示,在85~265VAC输入范围内,系统实现83%效率及0.9以上PF值。