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以TEOS、H3PO4与CsH2PO4为原料,采用溶胶-凝胶合成方法、以及随后的水热处理和室温时效工艺,生长CsH5（PO4）2晶须,同时获得介孔结构磷硅酸玻璃基体。CsH5（PO4）2晶须直径为1.5～10μm,磷硅酸盐基体为介孔结构,平均孔径为27nm。晶须生长同时,协同获得介孔结构基体,该工艺路线能够成为一种新的介孔材料制备方法。