BiAgSbCu系高温无铅钎料制备及焊接性能研究

• 作 者: 涂文彬 周光雄
• 机 构: 广东工业大学材料与能源学院
• 出 处: 电子科技
• 发表日期: 2013年10期
• 关键词: 高温无铅钎料 润湿性 剪切强度 显微组织 high melting temperature lead-free solder wettability she

研制开发熔点在260℃以上的高温无铅钎料来代替传统的高铅钎料运用于电子封装一直是钎焊领域的一大难题.熔点约为272℃的Bi-2.6Ag-5 Sb钎料合金因润湿性和焊接可靠性不良在运用上受到限制.文中通过在Bi-2.6 Ag-5 Sb钎料合金中添加微量元素Cu来改善B-i2.6 Ag-5 Sb合金的润湿性及焊接可靠性.研究结果表明,Cu含量对BiAgSbCu系钎料合金熔点影响较小,当Cu含量为2％时,润湿性及焊接可靠性最佳.