【摘 要】
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根据ISO/IEC7816和ISO/IEC 14443-A协议,完成基于CPU的、集接触和非接触接口为一体的低功耗高安全双界面智能卡芯片的设计实现及样品验证,实现了对芯片面积、速度和功耗之间
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根据ISO/IEC7816和ISO/IEC 14443-A协议,完成基于CPU的、集接触和非接触接口为一体的低功耗高安全双界面智能卡芯片的设计实现及样品验证,实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明,在采用HHNEC 0.13μm工艺条件下,所研制的芯片面积为8.08 mm^2,在系统时钟16 MHz条件下,平均工作功耗约2 m A,完全满足协议对双界面智能卡芯片的性能要求。采用的128 KB Flash作为程序存储区可提供灵活、强大的COS应用开发空间,也方便将来软件程序的升级。同时,该芯片
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