Cf／Al—4.5Cu复合材料界面微结构的研究

• 作 者: 储双杰 吴人洁
• 机 构: 上海交通大学金属基复合材料研究所
• 出 处: 材料工程
• 发表日期: 1998年6期
• 关键词: 复合材料 界面 位错 金属基 微结构 铝 铜 compositesinterfaceCuAl_2 phaseAl_4C _3 phasedislocation

利用挤压铸造法制造Ｃｆ／Ａｌ－４．５Ｃｕ复合材料，并在透射电子显微镜上了分析了基界面的微观结构特征。结果表明：Ｃｆ／Ａｌ－４．５Ｃｕ复合材料界面存在ＣｕＡｌ２与Ａｌ４Ｃ３析出相，Ａｌ４Ｃ３呈细棒状，而ＣｕＡｌ２相表现为柱状、块状片状；由于碳纤维与Ａｌ－４．５Ｃｕ基体间热膨胀系数不匹配产生的热应力铸造过程中Ａｌ－４．５Ｃｕ基体产生塑性有，使得在界面附近的基体和ＣｕＡｌ２相中产生大量位错缺陷。Ａｆ／Ａ