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近日，Cobar Solder Products宣布，其将在2009年IPC／APEX展览会上推出从焊料棒到表面贴装技术（SMT）焊膏的全范围高级焊接材料。
Cobar将推出全范围无铅焊料和助焊剂
【摘 要】
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近日，Cobar Solder Products宣布，其将在2009年IPC／APEX展览会上推出从焊料棒到表面贴装技术（SMT）焊膏的全范围高级焊接材料。
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2009年1期
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