PCB基板材料走向高性能、系列化（八）——对日本近年基板材料

• 作 者: 祝大同
• 机 构: 北京绝缘材料厂
• 出 处: 印制电路信息
• 发表日期: 2000年4期
• 关键词: 印刷电路板 基板材料 积层法 多层板

<正> 5 积层法多层板用新型基板材料5.2 松下电子部品的'ALIVH'用新型基材(实例剖析之九) 二十世纪九十年代中,日本 PCB 界最大的技术发展,莫过于产生了积层法多层板。它的问世,给传统的 PCB 及其基板材料工艺技术,带来巨大的冲击和深刻的变革。可以看到:就在日本积层法多层板产生和发展中,也随之涌现出新型的基板材料。本文就'ALIVH'积层法多层板中的半固化片增强