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诺发系统日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积（PVD）制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路（TSV）封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管（HCM）技术制造出高贴附性的铜底层，相较于传统PVD方法于TSV的应用，可降低厚度至原有的1／4，该HCM TSV制程提供卓越的侧壁及底部覆盖，能使后续的TSV电镀达成无洞填铜。