高温超导直接冷却中AlN与Bi—2223间界面热阻的实验研究

• 作 者: 饶荣水 汪京荣 等
• 机 构: 华中科技大学制冷与低温工程教研室,西北有色金属研究院
• 出 处: 低温工程
• 发表日期: 2002年5期
• 关键词: 高温超导直接冷却 ALN BI-2223 界面热阻 三维低温界面层 超导磁体 GM制冷机 氮化铝 铋 thermal interface resistance
• 基金项目: 国家自然科学基金资助项目 ,批准号 :510 760 13

基于微结构低温工程学，提出三维低温界面层的概念，指出界面热阻是制冷机直接冷却超导磁体需要解决的关键技术之一。以GM制冷机为冷源，按稳态热流法原理测量了Bi-2223、AIN的热导率及它们之间的低温界面热阻。在0.15MPa-0.55MPa压力范围内，AIN和Bi-2223间的界面热阻随界面层温度和接触压力的升高而降低，并随接触界面处温度的不同表现出不同的变化率。当界面层Bi-2223侧温度为55K时，在0.5469MPa的接触压力作用下，Bi-2223和AIN间的界面热阻是厚度为10mm的AIN垫片体积热