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高档功率模块设计寿命主要受到2个寿命终结失效机理的限制：焊料疲劳和引线键合退化。扩银烧结或瞬态液相键合等工艺已经用来代替传统的芯片焊接工艺，这些先进的互连技术成功的克服了焊接疲劳对模块寿命的影响，但是，引线键合互连依然还是寿命的主要限制因素。为此，人们提出用铜线代替铝线键合以提高模块寿命。然而，这一技术需要芯片的上面接触由铝改为铜，这对芯片加工技术将是很大的挑战。使用复铝的铜线则可适用于标准芯片工艺，不需要芯片上面的接触改为铜，即可成倍提高功率模块的可靠性。功率循环寿命的增加预示着未来的功率芯片的结温可以