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针对常规钎料难以润湿陶瓷表面的问题,利用加弧辉光离子镀膜技术在Si3N4陶瓷表面预沉积了一层高活性的Ti膜.为充分发挥Ti的活性作用,在活性镀Ti层表面进行了二次电镀Ni.试验表明,在钎焊过程中二次镀Ni层可有效保护Ti膜不被氧化,镀膜陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度也显著提高.采用BAg72Cu-V钎料时,镀膜Si3N4陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度可达205MPa.