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近来，各种“后CMOS时代”的器件不断涌现。然而，如果期望在未来10年内这些器件能够由最初的研究阶段迈入发展阶段，则相应包括成品率提升、材料表面处理技术以及清洗技术等在内的可制造性研究会变得日益重要，且由于其工艺的特殊性，表面预处理和清洗技术将不同于以往的传统IC工艺。因为，目前的表面清洗技术只能非选择性地去除污染物，这意味着当采用定向装配纳米管或其他纳米器件时，目前的清洗技术会将污染物与器件结构一起移除。