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刚挠结合印制板含有刚性区和挠性区，通常刚性区需装载元器件，挠性区为电路连接线。文章提出刚性区有更多层数与更高密度，并有不同的介质材料，要注意到与挠性区间连接；挠性区要弯折，要考虑到线路走向，板子外形成圆弧以防止开裂等：有的挠性区还需贴加强板以安装元件，选择适宜的增强板材；另外，印制板表面的阻焊层、连接盘涂饰层等选择。设计师应按刚挠板设计规则进行审核，