TI与AMD公司合作发展全新的3代无线解决方案

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美国德州仪器公司 (TI)与 AMD公司宣布合作开发一套先进的体系结构 ,用以支持基于 TI数字信号处理器 (DSP)的开放式多媒体平台和 AMD的闪速存储器。这些计划中的解决方案将利用两家公司先进的处理技术、制造工艺以及芯片封装专业技能 ,为无线终端开发商的具有上网功能的下一代 Texas Instruments Incorporated (TI) and AMD Corp. announced a partnership to develop a state-of-the-art architecture to support open multimedia platforms based on TI’s digital signal processors (DSPs) and AMD flash memory. The planned solutions will leverage the company’s advanced processing technologies, manufacturing processes, and chip packaging expertise to create the next generation of Internet-enabled wireless terminal developers
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