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当今的软板发展趋势是布线越来越密，导通孔越来越小，形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔，已经不能完全满足市场的新趋势要求：一是因为随着布线密度的提高，所要求的孔径越来越小，有的甚至达到50μm左右，采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多，采用机加工方法控制实现的难度越来越大。