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考验中国的时候，真的到了。
2020年5月中下旬，中美关系再次出现大幅恶化：继5月15日美国重拳限制华为供应链之后，5月20日美国参议院全票通过了《外国公司问责法》，寄望于获得将中国公司“踢出”美国资本市场的权力（根据中国法律，执业的会计师事务所不得擅自向境外提供会计审计底稿）；23 日凌晨，美国商务部宣布将33 家中国公司及机构列入“实体名单”予以出口管制……
这期间，中美还围绕疫情责任、首阶段贸易协议的执行和港台问题，针锋相对。特朗普声称，若切断中美一切关系，美国能“省5000亿美元”；其国安顾问奥布莱恩威胁道，如国务卿无法向国会证实香港仍享有高度自治的地位，美方将对中国内地和香港实施制裁。
中美关系近乎“自由落体式”恶化，尤其是在科技领域的冲突，引起了市场的广泛担忧。20世纪七八十年代，美日贸易战层层加码所引发的半导体巅峰对决，至今还让人记忆犹新。笔者希望从这场美日“芯热战”中，冷静地反思中国未来的科技发展之路。
“芯片”珍珠港事件
疫情之前，笔者在电影院看的最后一部战争片是《决战中途岛》。在梳理了1941-1945年的美日太平洋战争和1960-1995年的美日贸易战进程后，笔者发现两者有颇多相似之处，比如都可以分为四大阶段，即日本狂攻阶段、局势逆转阶段、美国反击阶段、日本溃败阶段。
日本狂攻阶段，分别对应的是偷袭珍珠港至珊瑚海海战，以及日本经济高速增长时期美日之间爆发的纺织品、钢铁、彩电、汽车贸易战。1956-1973年，日本纺织品、钢铁、彩电等行业，轮番对美国市场进行了不同程度的冲击。这与日本偷袭珍珠港、占领新加坡和马尼拉的进程相似—日本咄咄逼人，美国节节败退，而汽车产业作为美日的支柱产业，发生了正面的遭遇战。
此时，“战火”尚未蔓延至半导体行业，日本于此“战略机遇期”谋求半导体产业快速突破。1953年，索尼创始人盛田昭夫赴美考察，从晶体管专利持有者、贝尔实验室母公司西部电器公司那里，获得结型晶体管的生产许可。索尼于1955年生產出全球第一台商用晶体管收音机TR-55，并开启了晶体管的量产。4年后，日本晶体管年产量达到8600万，登顶全球晶体管生产国之首。
随着晶体管被美国人升级为硅晶体管，日本快速消化吸收美国技术，维持了全球最大晶体管制造国的地位。尤值一提的是，1963年日本电气公司（NEC）引进美国仙童半导体的planar技术授权，避开了“芯片之父”杰克·基尔比和“芯片大王”张忠谋所在的德州仪器的“双极型集成电路”技术壁垒。日本政府通过税收优惠等政策，以举国之力扶持“MOS集成电路”的研发。
美国的幸运在于，20世纪70年代初期，IBM在大型计算机中成功使用半导体存储器取代了磁芯，而半导体中重要的DRAM芯片赢得“蓝海”市场，美国再次以技术创新成为全球半导体的巅峰之国。
而70年代中期对于美国来说，是屋漏偏逢连夜雨：越战惨败、水门事件、经济滞胀、苏联咄咄逼人，让美国人颜面尽失。此时，随着全球半导体市占率“日升美降”，加上日本追赶势头迅猛，美国拒绝向日本提供集成电路，并迫使日本在国内半导体市场完全自由化，从而维持了美国半导体的领先地位。
美日冲突转向制度冲突和宏观调整，美国逼迫日本签署《日美结构性障碍问题协议》《日美综合经济协议》《日美规制缓和协议》，强行拆解日本经济体制和结构，致使日本宏观政策独立性丧失，最终陷入“失去的30年”。
但日本政府和业界没有气馁，于1976年重磅推出“DRAM制法革新”的国家战略—日本政府以320亿日元出资牵头，推动日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大企业联合筹资400亿日元，设立国家性科研机构“VLSI技术研究所”，推动了半导体产业重心从美国向日本的第一次转移。
众志成城下，日本在DRAM制造工艺方面迅猛赶上美国，更先于美国掌握了集成电路记忆芯片技术；随后日本在64K、1M、4M、16M、64M集成电路生产中相继获得成功，在国际市场占领先机。1982年，日本成为全球最大的DRAM生产国。
1985年是日本半导体行业发展的巅峰，全球市占率由1975年的20%上升到50%以上，而美国对应的比例由60%下降到40%。80年代后半期，在世界十大集成电路制造商名单中，日本6家远超美国的3家和韩国的1家，榜首也被NEC霸占。
“芯片”中途岛之战
如果说1985年日本半导体对美国的“珍珠港偷袭”成功，那么1985-1995年则见证了美国对日本半导体“逆转胜”的“中途岛战役”。
20世纪80年代，美国逐渐意识到日本在全方位、全行业对自身产生系统性冲击，终于被新时代的“偷袭珍珠港”敲醒，随后主动出击，对日本投下金融和经济结构“原子弹”：
一方面，美国逼迫日本先后于1985年、1987年和1995年签署了《广场协议》《卢浮宫协议》《日美金融服务协议》，推动日元大幅升值、开放金融市场；另一方面，美日冲突转向制度冲突和宏观调整，美国逼迫日本签署《日美结构性障碍问题协议》《日美综合经济协议》《日美规制缓和协议》，强行拆解日本经济体制和结构，致使日本宏观政策独立性丧失，最终陷入“失去的30年”。
而在针对日本半导体的“局部战争”中，美日首次交锋是1982年在华盛顿的贸易会谈上，双方商定于1984年起相互取消有关集成电路的税率，打开半导体的贸易壁垒。1985年，美国打出“301条款”，相当于中途岛海战中派出鱼雷轰炸机飞行编队；美国半导体厂商以日本半导体出口倾销问题为由，推动对其加征关税，并开征反倾销税。