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11月28日,飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳召开。会上,飞思卡尔首席技术官Lisa Su女士指出,飞思卡尔将跨越65nm工艺,从现已成熟的90nm工艺转入45nm,并将快速开发32nm技术。同时,飞思卡尔锁定未来三大领域,即网络应用、绿色革命和老龄化危机,针对这三大领域飞思卡尔将有全新产品面世。