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一、引言应力迁移（stressmigration。，简称SM）的发现和研究始于1984年[1]。从那时起，就引起了各国学者的广泛重视，许多人对它进行了大量的研究，从现象、机制、物理模型、分析方法、影响因素以及对VLSI可靠性的影响等多方面进行了探索。但迄今为止，仍有许多方面未能得到满意的结果，成为当前VLSI可靠性研究的重要课题之一。至今，应力迁移尚无准确定整的定义，一般仿照电迁移的定义描述应力迁移的基本现象。即在一定的温度下，集成电路中的金属互连线在应力的作用下产生的物质扩散现象称为应力迁移（或称应力感