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Permabond公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200℃(390°F)的温度,而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82℃(180°F)。Permabond 820是一种改进型氰基丙烯酸乙酯,它凝固速度快,耐高温,在波峰焊前把元器件焊接到双面PCB相应位置上时,提供了理想的选择方案。