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发行概览：公司本次发行后，募集资金将按照轻重缓急顺序投入以下项目：新建微型锂离子电池及精密零部件生产项目、笔记本电脑外观结构件产业化项目、消费电子产品精密零组件加工自动化升级项目、补充流动资金。
基本面介绍：公司主营业务为消费电子精密零组件产品相关的研发、生产与销售。公司在消费电子精密零组件加工制造领域持续技术创新，不断积累经验，逐步延伸制造链条，掌握了模具开发、冲压、焊接、模切等各生产环节的核心技术，并基于对整体工艺的深刻理解自主进行生产流程自动化开发，构建了兼具完备性、协同性和通用性的制造体系，实现了产品的高质量、精益化生产。
核心竞争力：创始团队始终秉承技术导向的理念，不断积累制造技术、扩展工艺应用，从模具开发业务发展至多类别精密零组件制造业务，公司技术覆盖全面，具有完备性、自主性的特点。同时公司具备自主的自动化研发、设计和实施能力。在公司业务不断开拓和产业链持续延伸的过程中，公司始终以工艺技术为导向，以提升产品质量为目的，精进自身的工艺和设备，积累了模具开发、冲压、快压、抗氧化表面处理、焊接、模切等各环节核心技术，形成了完整的加工工艺。
消费电子终端品牌商通常对供应链体系进行严格管控，并选取优质供应商开展稳定和长期合作，因而供应商准入门槛较高。公司已与包括苹果、惠普、戴尔、华为、微软、三星、联想、华硕等知名终端品牌商建立了合作关系，在苹果产业链中，公司是其笔记本电脑业务主要的数电传控集成组件供应商之一，具有良好的客户基础和业界口碑。公司基于长期为知名品牌商服务所积累的较好口碑，具有一定的客户基础，因而能够在终端品牌商进行产品设计和研发的过程中参与零组件设计的论证并进行生产工艺评估。直接参与到零组件的方案设计中能够帮助公司快速做好量产准备，协同模具、自动化及各生产部门同步完成模具开发、生产流程设计并形成自動化方案，帮助公司抢占市场先机，提升产品的市场竞争力。
募投项目匹配性：公司本次募集资金投资项目拟投资建设的自动化升级改造项目是对公司自动化架构设计、执行以及实施能力的系统性强化。目前公司已具备自主自动化装备的开发、设计、编程及组装能力，通过本次募集资金投资项目中“消费电子产品精密组件加工自动化升级项目”的实施，将进一步强化公司核心业务的自动化程度，强化自动化装备的集成能力，提升加工工艺的标准化程度。
风险因素：市场风险、经营风险、技术创新风险、财务风险、管理风险、募集资金投资项目风险、发行失败的风险、本次公开发行摊薄即期回报的风险。
（数据截至10月29日）
基本面介绍：公司主营业务为消费电子精密零组件产品相关的研发、生产与销售。公司在消费电子精密零组件加工制造领域持续技术创新，不断积累经验，逐步延伸制造链条，掌握了模具开发、冲压、焊接、模切等各生产环节的核心技术，并基于对整体工艺的深刻理解自主进行生产流程自动化开发，构建了兼具完备性、协同性和通用性的制造体系，实现了产品的高质量、精益化生产。
核心竞争力：创始团队始终秉承技术导向的理念，不断积累制造技术、扩展工艺应用，从模具开发业务发展至多类别精密零组件制造业务，公司技术覆盖全面，具有完备性、自主性的特点。同时公司具备自主的自动化研发、设计和实施能力。在公司业务不断开拓和产业链持续延伸的过程中，公司始终以工艺技术为导向，以提升产品质量为目的，精进自身的工艺和设备，积累了模具开发、冲压、快压、抗氧化表面处理、焊接、模切等各环节核心技术，形成了完整的加工工艺。
消费电子终端品牌商通常对供应链体系进行严格管控，并选取优质供应商开展稳定和长期合作，因而供应商准入门槛较高。公司已与包括苹果、惠普、戴尔、华为、微软、三星、联想、华硕等知名终端品牌商建立了合作关系，在苹果产业链中，公司是其笔记本电脑业务主要的数电传控集成组件供应商之一，具有良好的客户基础和业界口碑。公司基于长期为知名品牌商服务所积累的较好口碑，具有一定的客户基础，因而能够在终端品牌商进行产品设计和研发的过程中参与零组件设计的论证并进行生产工艺评估。直接参与到零组件的方案设计中能够帮助公司快速做好量产准备，协同模具、自动化及各生产部门同步完成模具开发、生产流程设计并形成自動化方案，帮助公司抢占市场先机，提升产品的市场竞争力。
募投项目匹配性：公司本次募集资金投资项目拟投资建设的自动化升级改造项目是对公司自动化架构设计、执行以及实施能力的系统性强化。目前公司已具备自主自动化装备的开发、设计、编程及组装能力，通过本次募集资金投资项目中“消费电子产品精密组件加工自动化升级项目”的实施，将进一步强化公司核心业务的自动化程度，强化自动化装备的集成能力，提升加工工艺的标准化程度。
风险因素：市场风险、经营风险、技术创新风险、财务风险、管理风险、募集资金投资项目风险、发行失败的风险、本次公开发行摊薄即期回报的风险。
（数据截至10月29日）