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随着130nm和90nm工艺的成熟，每平方毫米的硅片面积上可以集成大约100K～200K的逻辑门，一颗面积大约50mm^2的低成本芯片可以容纳5M～10M逻辑门。越来越多的SoC设计者正在试图将整个系统集成在一颗芯片上，但是他们也面临着严峻的挑战，因为传统的基于RTL的SoC硬件设计方法的缺点正日益显现出来。