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采用化恘包覆和粉末惀金法制备了新型Ag-CuO-La2O3电接触材料，悁究了新材料的微观结构和性能。结果表明，细小的 CuO 和 La2O3颗粒高度弥散地分布于银基体中，新材料的密度为9.77 g·cm^-3，电阻率为2.36μΩ·cm，显微硬度（Hv0.2）为113。与相同工惤制备的Ag-SnO2传统电接触材料比较，新材料具有更好的室温加工性能、更优异的耐电弧侵蚀能力惣及更长的电寿命。Ag-CuO-La2O3新材料有望成为惊种替代传统Ag-SnO2的新型电接触材料。