Si3N4陶瓷／Inconel 600合金液相诱导扩散连接接头的强度与断裂行为

• 作 者: 杨敏 邹增大 刘秀忠 王育福
• 机 构: 山东大学
• 出 处: 焊接学报
• 发表日期: 2003年4期
• 关键词: 液相诱导 扩散连接 SI3N4陶瓷 Inconel600合金 接头 强度 断裂 BondingCeramic materialsFractureSilicon
• 基金项目: 山东省自然科学基金

利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层,采用液相诱导扩散连接方法连接了Si3N4陶瓷/Inconel 600合金,用剪切试验评价接头强度,采用扫描电镜(SEM)观察接头的断口形貌,系统地分析了连接压力、连接时间,连接温度对Si3N4陶瓷/Inconel 600合金液相诱导扩散连接接头的强度和断裂行为的影响.结果表明,连接温度(在连接时间为3000s以及连接压力为5Mpa条件下)、连接压力(在连接温度为1130℃以及连接时间为3000s条件下)和连接时间(在连接温度为1130℃以及连接压力为10Mpa条件下)都