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1 电子学在微电机技术研究方面，体硅溶片工艺研究取得新进展。结合新建成的体硅MEMS工艺平台，开展了体硅溶片关键工艺研究。体硅溶片工艺能力达到线宽2μm、结构层厚度20-30μm、横向加工误差1μm，键合对位精度3μm、硅-玻璃间隙小于5μm。使用体硅溶片工艺研制出梳齿结构硅微加速度计样品。研制出φ11mm和φ28mm两种专用微型行波超声波电机。通过理论分析和试验研究了影响超声波电机可靠性和稳定性的关键因素。