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为了提高系统性能、降低功耗，SOC产品日前正在大行其道，但芯片体积和开发成本却遇到了强大的障碍。一些半导体供应商正在考虑一项新的技术SiP(System in a package)，希望能取代倍受争议的SOC产品。
SiP可能最终取代SOC
【摘 要】
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为了提高系统性能、降低功耗，SOC产品日前正在大行其道，但芯片体积和开发成本却遇到了强大的障碍。一些半导体供应商正在考虑一项新的技术SiP(System in a package)，希望能取代
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2003年07B期
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