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制作高密度互连衬底依靠细线条印刷电路板技术,这种技术带来了非常严格的类似线间距变窄到50～15μm时的成品率问题.几何图形、形状、材料和表面抛光有关的细线条面板对光学检查提出了新的挑战,需要新的方法来保证可靠的检查.这种挑战是由生产因素产生的,例如导体线条的高宽比、在半添加加工中电镀线条的拱形顶部、有光泽或半透明的薄片和嵌入式无源元件等.其他的挑战来自物理和光学极限,即对于非常小的细线条缺陷需要达到很高的放大倍率才能查出.