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＂十一五＂期间,江苏省集成电路封装技术创新能力显著提高,承担国家科技重大专项＂极大规模集成电路制造装备及成套工艺＂（02专项）等重大科技项目60多项,全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装技术（SiP）等当今世界三大主流封装技术,技术水平与国际主流同步发展。