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用扫描电镜和光学金相显微镜对H68黄铜制造的电器元件卡子失效原因进行了分析,认为断裂的主要原因是该件在冷成形残余应力作用下进行酸洗电镀,发生氢脆;其次是材料横向顺纹取向,促进了断裂。最后提出了有效的解决措施。
H68黄铜卡子断裂分析
【摘 要】
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用扫描电镜和光学金相显微镜对H68黄铜制造的电器元件卡子失效原因进行了分析,认为断裂的主要原因是该件在冷成形残余应力作用下进行酸洗电镀,发生氢脆;其次是材料横向顺纹取
【机 构】
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江山机械厂老河口
【出 处】
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兵器材料科学与工程
【发表日期】
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1992年1期
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