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针对大面积功率器件软钎料的失效问题，运用扫描电子显微镜（SEM）分析了SnPb软钎料的微观结构并运用能谱仪对其进行成分分析，找出了失效的主要原因：对软钎料进行刚玉抛光后，未能将残留在软钎料内的Al2O3成分完全去除，以至于器件的可焊性变差．根据分析提出了改进意见，较好地解决了SnPb软钎料的失效问题．