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在7月的国际半导体设备与材料展览会上，Royce Instruments．Inc．推出新型的全自动操作系统，它能够从300毫米粒状晶圆中分拣出晶片，并将它们传送至晶片载体(如叠片包装和GelPaks等)。名为AutoPlacer的新系统在Royce著名的A45系统基础之上作了大量设计和工艺方面的改进，并为客户提供了许多切实利益，如减少与晶片处理相关的周期、改进晶片至晶圆的可追踪性并减少操作者耗费在设置和系统监测上的时间。对于装配操作而言，晶片处理能力加快能够减少周期时间。与RoyceA45相比，