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由美国得州仪器（ＴＩ）公司实施的微电子制造科学与技术计划全面采用了一种灵活的单圆片加工技术，该技术适合快周期的ＩＣ生产，且投资少，灵活性高。他们设计的实验型单圆片小型工厂包含３４个具有各种不同的工艺能源组合和现场监测与控制传感器的单圆片处理系统；采用模块化系统（大多为先进真空处理器（ＡＶＰ））进行了４０种不同的器件制造工艺实验；真空片盒在洁净环境中传递圆片；ＡＶＰ由计算机综合制造（ＣＩＭ）系统驱动