克伦特罗残留检测免疫芯片的研制

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为实现克伦特罗残留的规模检测设计其残留检测的免疫芯片。以玻片为载体并对玻片表面进行APTES-DGA化学修饰,将克伦特罗抗体偶联至玻片表面,以牛血清白蛋白封闭玻片表面活性基团,加待测品和标样,标样中辣根过氧化酶标记的克伦特罗和待测品中的克伦特罗与克伦特罗抗体竞争性结合,借助辣根过氧化酶催化化学发光反应并检测光信号值,检测过程中考查加样体积、温育温度、温育时间、洗液浓度及化学发光积分时间等对检测结果的影响,检测方法学试验中考查检出限、定量限、线性和回收率等指标。结果显示:通过APTES。DGA修饰载玻片具有
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