【摘 要】
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随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色.本文对微电子3D封装技术进行了简要介绍,并着重探讨了叠层型3D封装技术的技术现状、应用范围以及发展方向等,以期为我国微电子行业的高质量发展起到一定的推动作用.
【机 构】
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山东大学(威海)机电与信息工程学院
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随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色.本文对微电子3D封装技术进行了简要介绍,并着重探讨了叠层型3D封装技术的技术现状、应用范围以及发展方向等,以期为我国微电子行业的高质量发展起到一定的推动作用.
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