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Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性，可广泛地应用于电子部件的表面精饰处理。随着电子部件的小型复杂和多针化，由焊接结合的面积也日益微细化。然而从Sn电镀液中获得的镀层粒子往往呈现针状，海绵状的所谓枝状结晶，这种枝状结晶是导致电路短路的主要危害之一，为了满足TAB（纸带自粘结）或SMT（表面安装技术）的细间距印制板等的高密度安装的高可靠性的要求，必须采用能防止枝状结晶生长的镀层，并且应具有均一的致密性，附着性，外观光泽等。下面介绍可以抑制枝状结晶生长且成膜性优良的Sn和Sn-Pb合金化学镀。