结合先进封装与最新MOSFET技术可满足未来电源供应需求

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硅芯片(silicon)及封装技术的进展使得尺寸缩小的产品需要更多的电量,DualCoolTM NexFETTM电源MOSFET结合新一代硅产品技术与能够在标准体积尺寸中达到上端降温(topside cooling)效果的封装,这些技术的结合使得效率、功率密度(power density)及可靠度达到新境界,本文将着重在效能优点方面说明这些新技术.
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