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据中国科大网站2.19报道,近日,中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组在全集成隔离电源芯片设计领域取得重要成果.研究者提出了一种基于玻璃扇出型晶圆级封装(FOWLP)的全集成隔离电源芯片.所提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层(RDL)实现了高性能微型变压器的绕制,并完成与发射和接收芯片的互联,有效地提高了芯片转换效率和功率密度,为今后隔离电源芯片的设计提供一个新的解决方案.