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介绍了TA3多层板及TA3＋TC4真空扩散焊工艺，并进行了接头质量分析，结果表明，高的焊接温度造成了晶粒的长大，加压不均匀容易造成结合界面上孔洞收缩不彻底，而留有晶内微孔，TA3＋TC4属于软硬结合，有利于界面孔洞的消失，但应注重焊前表面清理，以去除表面致密的氧化膜TiO2，避免接头氧化膜夹渣的产生。