可控硅整流弧焊机动特性对焊接过程的影响

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本研究应用自制的微计算机控制可控硅焊机试验系统进行了一系列焊接工艺试验.试验中,通过改变计算机程序参数的给定值来调节焊机在负载—短路过渡过程中的短路电流峰值I_(hd)等动特性参数,从而定量研究了可控硅焊机动特性对焊接过程中金属飞溅的影响关系.试验结果表明:可控硅焊机在负载—短路过渡中的短路电流峰值与负载电流之比值(I_(hd)/I_h)对焊接飞溅率△M 有很大影响.在本试验条件下,两者间的定量关系为:当(I_(hd)/I_h)值为1.6~2.0时,焊接过程中飞溅率△M 值最低;当(I_(hd)/I_h)值高于2.0或低于1.6时,焊接飞溅率△M 值则相应显著增加. In this study, a series of welding process tests were carried out by using a homemade microcomputer-controlled thyristor test system, in which the short-circuit current peak value during the load-short circuit transition was adjusted by changing the given value of the computer program parameters (Hd) and other dynamic characteristics of parameters, so as to quantitatively study the dynamic characteristics of the SCR welding metal spattering during the welding process.The results show that: SCR welding machine in the load-short circuit transient peak current and The ratio of load current (I_ (hd) / I_h) has a great influence on the welding splashing rate △ M. Under this test condition, the quantitative relationship between the two is as follows: when the value of (Ih / Ih) 2.0, the value of △ M of the splashing rate during welding is the lowest. When the value of (Ih / Ih) is higher than 2.0 or lower than 1.6, the value of △ M of welding splashing increases correspondingly.
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