大规模集成电路印刷板的测试

• 作 者: 王郑南
• 出 处: 国外计量
• 发表日期: 1980年04期
• 关键词: 印刷板 大规模集成电路 系统测试 测试步骤 生产步骤 性能测试 组件 功能测试 印制板测试 印制板

一、引言如果详细观察电子仪器的生产,便发现测试和生产步骤总是交替进行的(图1略)。测试步骤包括进货检查,印刷板测试和系统测试。生产过程分成印刷板的装配和系统的组装。如果评价印刷板的性能测试,那么既要考虑进货检查,又要考虑下述系统测试。

I. Introduction If we carefully observe the production of electronic equipment, we find that the testing and production steps are always alternated (Figure 1 omitted). Test steps include incoming inspection, printed board testing and system testing. Production process is divided into the printing plate assembly and system assembly. If you evaluate the performance of the printing plate test, then both the purchase inspection, but also consider the following system testing.