氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究

• 作 者: 张洁 王炜 曾宪华 史运泽 樊慧庆
• 机 构: 西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072
• 出 处: 第七届先进材料研讨会暨北京航空材料研究院建院50周年学术年会
• 发表日期: 2006年6期
• 关键词: 环氧树脂 聚合物基板材料 氮化铝颗粒 成型工艺 介电性能 导热性

本文采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.