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美光科技和英特尔发布关于两家公司3DXpoint联合开发合作关系的最新动态。双方联合开发了一种全新的非易失性内存,与NAND存储相比,其延迟大幅降低,耐久性显著提高,预计将于2019年上半年完成。第二代3DXPoint技术之后的开发工作将由两家公司各自进行,以针对各自的产品和业务需求优化该技术。两家公司将继续在位于美国犹他州利哈伊的Intel-MicronFlash Technologies(IMFT)工厂生产基于3D Xpoint技术的存储产品。