微通道冷却器的数值分析

• 作 者: 刘婷婷 高杨 李磊民 胡莉
• 机 构: 西南科技大学,信息与控制工程学院,四川,绵阳,621010;中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900西南科技大学,信息与
• 出 处: 2004全国全固态激光技术与应用会议
• 发表日期: 2004年11期
• 关键词: 微电子机械系统 微通道 冷却器 微通道热沉 数值分析

微通道热沉是制作在硅芯片基底背面的微细通道,其水力直径范围为10～1000μm.微通道具有高表面积-体积比、低热阻、低流量等特点,是一种高效散热的解决方案.一个典型应用是激光二极管列阵的致冷.然而,微通道里流体的状态和传热与宏观状态相比有很大不同,有必要开展进一步研究.论文采用商业软件CoventorWareTM建立一个平板式微通道的有限元模型,据此对微通道中流体状态及传热进行了数值计算,获得了单个微通道中流场和温度的分布.结果表明,对于2000μm×50μm×500μm的微通道,能够对500W/cm2的热通量快速散热,热阻仅有0.0423K/(W·cm-2).