【摘 要】
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采用真空熔炼、机械球磨及放电等离子烧结技术（SPS）制备得到了（Ag2Te）x（Bi0.5Sb1.5Te3）1-x（x=0,0.025,0.05,0.1）系列样品,性能测试表明,Ag2Te的掺入可以显著改变材料的热电性能变化趋
【机 构】
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浙江大学材料系硅材料国家重点实验室
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采用真空熔炼、机械球磨及放电等离子烧结技术（SPS）制备得到了（Ag2Te）x（Bi0.5Sb1.5Te3）1-x（x=0,0.025,0.05,0.1）系列样品,性能测试表明,Ag2Te的掺入可以显著改变材料的热电性能变化趋势,掺杂样品在温度为450-550K范围内具有较未掺杂样品更优的热电性能.适当量的Ag2Te掺入能够有效地提高材料的声子散射,降低材料的热导率.在测试温度范围内,（Ag2Te）0.05（Bi0.5Sb1.5Te3）0.95具有最低的晶格热导,室温至575K范围内保持在0.2-0.3W
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