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本文对CW Ar<sup>+</sup>激光再结晶SOI结构材料进行了氢等离子体退火和CW CO<sub>2</sub>激光退少.结果表明,两种退火方法都可以明显地降低背界面的界面态陷阱密度.氢等离子体处理对晶粒间界引入的界面态退火效果更显著,而CO<sub>2</sub>激光辐照对应力引入的界面态退火作用更明显.