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在导弹生产试验中,某型专用集成电路的硅片从管壳座上脱落。对失效样品脱落的形貌和能谱图进行仔细分析确定硅片脱离界面,分析工艺过程找到失效原因,改进硅片表面处理工艺。
ESS试验中ASIC硅片脱落分析
【摘 要】
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在导弹生产试验中,某型专用集成电路的硅片从管壳座上脱落。对失效样品脱落的形貌和能谱图进行仔细分析确定硅片脱离界面,分析工艺过程找到失效原因,改进硅片表面处理工艺。
【机 构】
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中国空空导弹研究院,中国人民解放军驻中航工业导弹院军事代表室
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2012年4期
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